【兆易创新】推出GD32E501系列Cortex®-M33内核MCU，持续布局光模块市场
2020年10月27日，北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出GD32 家族基于Arm® Cortex®-M33内核的最新成员GD32E501系列增强型微控制器。新产品为提高光电传输领域的国产化水平持续开辟道路，强化与现有的GD32E232系列产品的无缝升级并形成应用组合，以匹配光网络各种传输速率和应用场景，全面覆盖光纤路由器、交换机、5G传输、数据中心、云服务器等各类光模块市场的数据处理和监测需求。
GD32E501系列MCU提供了4x4mm小型尺寸的BGA64和QFN32等2种封装管脚及6个产品型号选择。目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。
高性能内核与外设资源
GD32E501系列Cortex®-M33 MCU最高时钟频率为100MHz，内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU)，在最高主频下的工作性能可达126DMIPS。配备128KB到512KB的双Bank架构嵌入式闪存及20KB到32KB的SRAM。片上集成了丰富的外设提供增强的数据处理能力和信号链资源，提供了多达：
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● 2路高速USART，速率9Mbit/s
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● 3路I2C，速率1Mbit/s
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● 3路SPI , 速率25Mbit/s；2路I2S
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● 1路MDIO，速率100K-4Mbit/s
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● 2路可配置高速比较器
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● 1个2M SPS的10通道12位高速ADC
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● 8个DAC
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● 5个16位通用定时器、1个32位通用定时器、2个基本16位定时器
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● 1个16位高级定时器可用于矢量控制
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● 8个可编程逻辑(CLA)并支持复位保持功能
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其它新增特性及更多产品信息
GD32E501系列增强型MCU的供电电压为1.8-3.6V，工作温度范围-40°C~+105°C，内置的512KB双Bank闪存可以支持使用同时读写(RWW，Read while write)功能，确保当系统处于在线升级(OTA)过程中还能持续执行。提供了内存保护单元(MPU)、可编程逻辑单元(CLA)、I2C bootloader等增强特性，新增MDIO接口可用于以太网的PHY管理。通用接口资源数量也较GD32E232系列入门级产品翻倍，从而支持5G时代的增长需求、光通信市场的升级换代并助力光模块产业链的国产化。
兆易创新于2020年9月中国深圳举办的第22届中国国际光电博览会上，已经率先展出了GD32E501系列全新产品及光电应用解决方案。更多信息查询，也请联络当地兆易创新销售办公室和授权经销商，或访问产品技术网站GD32MCU.com。
关于GD32 MCU
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33内核及RISC-V内核通用MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近5亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，28个系列370余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。
兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V国际协会(RISC-V International)战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，以“产品+生态”的全方位服务向全球市场用户提供更加智能化的嵌入式开发和解决之道。更多信息请访问GD32MCU.com。
