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【美格纳】推出集成开尔文源极的 650V 超结 TOLL 封装产品

新封装产品阵容面向高端消费电子和高功率/高电流市场计划针对 AI 数据中心推出更多 SJ MOSFET TOLL 系列产品

首尔,2025  10 月 29 – Magnachip Semiconductor CorporationNYSEMX,以下简称美格纳)当日宣布,公司发布了两款新的 650V 超结 MOSFET (SJ MOSFET) 产品,这两款产品采用无引线 TO (TOLL) 封装,专为满足高端电视、游戏显示器、AI 笔记本适配器及充电器等高端消费电子产品对高功率、高电流的需求而设计。

目前美格 TOLL 封装品(如 80V - 200V  MOSFET)均采用 非尔文配置。新型 650V SJ MOSFET 采用 尔文配置,可最大程度降低寄生源回路的影,通过减栅极(振象提升开关稳定性整体源效率

较传统 D2PAK 封装, TOLL 封装的流承能力提升超 100%,占用面积减 24%,高度降低 48%。因此, TOLL 封装适用于源效率性能具有高要求的小型 PCB 及高功率密度景。

美格首席技 禹赫 表示我们的新款 650V SJ MOSFET TOLL 产品旨在满足超薄应用对 PCB 空间节省与高性能的双重需求。美格纳将于近期持续扩展 650V TOLL 封装产品阵容,以支持 AI 数据中心及下一代高功率应用需求。

 

 

 

关于美格纳半导体

美格纳是一家致力于模拟及混合信号电源半导体平台解决方案的设计与制造企业,产品广泛应用于工业、汽车、通信、消费电子和计算等多个领域。公司向全球客户提供多样化的标准产品。美格纳拥有逾 45 年的运营历史,持有和申请中的专利总数约达 1,000 项,具备深厚的工程、设计与制造工艺专业实力。如需了解更多信息,请访问 www.magnachip.com/cn美格纳网站上的信息并非本新闻稿的一部分,亦不构成本新闻稿的内容。

 
 
 
 

本文来源:美格纳

 

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创建时间:2025-11-15