【帝奥微】SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证

继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证，进入Qualcomm（高通）发布的参考设计。

随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。

DIO74559与DIO74557参数对比

DIO74559应用框图

DIO74559是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡（1.62V~3.3V）而设计的具有低电压主机端（1.08 V~1.98V）芯片。它包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡（1.8V或3V）能与主芯片（1.2V）进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供更加小型化的整体解决方案。

DIO74559符合所有ETSI、IMT-2000标准和ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。

WLCSP1*1-9

如需相关样品，请联系dioo-marketing@dioo.com

帝奥微（688381.SH）

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor），均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如比亚迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、2024中国IC设计TOP10模拟芯片公司等。